电脑风扇如何装才能更好散热?_www.dnjishu.com

市面上的机箱有几百种,每一款的设计都不完全一样,你们以为这样笔者就没法做测试了么?Naive!下图这种属于目前非常常见的中塔机箱,其中的布局(或者说架构)也是多数机箱所使用的,底部的电源硬盘仓走独立风道,底部进风背部排出,与机箱内部几乎没有关系,我们可以不用考虑,内部空间的表现才是测试的关键。

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常见的中塔机箱

一般来说,只要您使用主机的环境不是特别恶劣,就家用环境来说,上图这种中塔机箱来应对单卡平台几乎是没有压力的,不用额外搭载机箱风扇也可以保证散热效果,容量大通风良好就是这种机箱的最大特点。

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装机效果

将硬件都装入机箱中,两个发热大户笔者选择了i7-7700K和NVIDIA GTX 1070显卡(上图未安装)。这款机箱预留了五个风扇位,分别位于顶部两个,背部一个以及前部两个。在这里笔者要首先给大家介绍一个小的规则,通常单面(比如前部)有两个风扇时,其作用方向应该一致,这样才能让机箱内部空气更好的与外界交互以带走热量。

本次测试中,笔者准备了五种比较有代表性的风道设计思路,将依次测试他们在不同情况下的温度表现。由于笔者在专业知识上的造诣深厚(并没有),经过精密的计(xia)算(cai),笔者认为由于一般CPU散热器的风扇朝向后面,一定要将风道设计为前面板进风、背部出风,而顶部的风扇由于热空气上升的原装应设计为向上排风,但事实似乎并不是这样。

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五种测试方案依次为:

前上进后出、前上后全进、后上进前出、前上后全出、前进后上出。

(测试中CPU散热器风扇工作方向朝后)

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最优方案

先公布最终测试结果吧,上图这个“前上进后出”的方案是整体表现最优的结果。相比较笔者之前的猜测,仅有顶部风扇的朝向不完全一样,看起来虽然笔者考虑到了热空气上升的问题,但是却没有考虑到对于这个四处漏风的机箱来说,将冷空气压入机箱内比帮助热空气上升更加有效。更加详细的测试效果请继续向下看。

注意:本次测试所有风扇均直接连接机箱电源保持恒定高转速,不受主板调速。

首先来看一下待机情况下的表现,为了保证测试准确度,笔者在测试时都是先给主机加负载持续三四分钟之后再将负载去除,保持桌面状态等温度稳定之后再截图,其中AIDA64的数据处于实时刷新状态,有些数据截图时处于波动中,可作为参考,但受制于技术问题不能做到完全精确。将图表做到一起是为了各位更容易观察,如需原图请联系作者邮箱。

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待机状态下AIDA64数据

虽然上方的数据一只处于波动中,但是其中大多数数据都是能反映问题的,第一种风道设计明显有优势。GPU风扇处于0转速想必大家也都知道原因,10系列显卡都配备了低温停转技术。

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待机温度曲线

借助鲁大师的温度监测,我们可以获得一个比较清晰的曲线,笔者特意将图例也都摆了出来,其中温度区别最大的就是CPU,显卡的独立散热系统对机箱内部的温度感应并不是非常明显。笔者在图上分别标注了红线为最高温度,蓝线为最低温度。对比区间选择的最为稳定的曲线。

单项总结:

在待机状态下由于机箱空间较大对风道依赖并不明显,但是CPU的温度变化还是相对较大,后部风扇和CPU散热器风扇“对吹”的时候会产生温度升高的坏现象,各位在装机的时候一定要尽量避免。

首先来看一下待机情况下的表现,为了保证测试准确度,笔者在测试时都是先给主机加负载持续三四分钟之后再将负载去除,保持桌面状态等温度稳定之后再截图,其中AIDA64的数据处于实时刷新状态,有些数据截图时处于波动中,可作为参考,但受制于技术问题不能做到完全精确。将图表做到一起是为了各位更容易观察,如需原图请联系作者邮箱。

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待机状态下AIDA64数据

虽然上方的数据一只处于波动中,但是其中大多数数据都是能反映问题的,第一种风道设计明显有优势。GPU风扇处于0转速想必大家也都知道原因,10系列显卡都配备了低温停转技术。

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待机温度曲线

借助鲁大师的温度监测,我们可以获得一个比较清晰的曲线,笔者特意将图例也都摆了出来,其中温度区别最大的就是CPU,显卡的独立散热系统对机箱内部的温度感应并不是非常明显。笔者在图上分别标注了红线为最高温度,蓝线为最低温度。对比区间选择的最为稳定的曲线。

单项总结:

在待机状态下由于机箱空间较大对风道依赖并不明显,但是CPU的温度变化还是相对较大,后部风扇和CPU散热器风扇“对吹”的时候会产生温度升高的坏现象,各位在装机的时候一定要尽量避免。

首先来看一下待机情况下的表现,为了保证测试准确度,笔者在测试时都是先给主机加负载持续三四分钟之后再将负载去除,保持桌面状态等温度稳定之后再截图,其中AIDA64的数据处于实时刷新状态,有些数据截图时处于波动中,可作为参考,但受制于技术问题不能做到完全精确。将图表做到一起是为了各位更容易观察,如需原图请联系作者邮箱。

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待机状态下AIDA64数据

虽然上方的数据一只处于波动中,但是其中大多数数据都是能反映问题的,第一种风道设计明显有优势。GPU风扇处于0转速想必大家也都知道原因,10系列显卡都配备了低温停转技术。

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待机温度曲线

借助鲁大师的温度监测,我们可以获得一个比较清晰的曲线,笔者特意将图例也都摆了出来,其中温度区别最大的就是CPU,显卡的独立散热系统对机箱内部的温度感应并不是非常明显。笔者在图上分别标注了红线为最高温度,蓝线为最低温度。对比区间选择的最为稳定的曲线。

单项总结:

在待机状态下由于机箱空间较大对风道依赖并不明显,但是CPU的温度变化还是相对较大,后部风扇和CPU散热器风扇“对吹”的时候会产生温度升高的坏现象,各位在装机的时候一定要尽量避免。

游戏测试是非常必要的,在这里我们就拿暴雪的新游《守望先锋》为大家测试,为什么是这款游戏呢,因为笔者发现这款游戏在玩的时候会给显卡和CPU很高的压力,甚至比拷机测试的发热还严重。不知道大家有没有发现这样的问题呢?

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测试场景

为了保证结果统一,笔者在测试的时候选择了同样的英雄(狂鼠)同样的场景(训练场上图区域)同样的画质设定(超高画质渲染100%帧率上限300)在同样的游戏状态下(不停丢炸弹不停跑在地图转圈),最后可以保证温度稳定在一个相对恒定的趋势之下。

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《守望先锋》游戏中温度表现

单项总结:

《守望先锋》作为一款对处理器和显卡压力都不小的游戏,在不同风道设计中的表现差距比较大,CPU差异已经接近15摄氏度,显卡差异也超过了5摄氏度,算是这几项测试中差异最大的一项了。

最后我们借助鲁大师的温度压力测试来检测一下,由于其测试场景较为复杂,温度波动较大,笔者选则了其最后一小段波动较小的区间来进行对比,相信大家也能看出一些区别,不过这项测试中,后进前出的风道竟然出奇的表现良好,一度秒掉了其他所有方案拔得头筹。

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温度压力测试

在这项测试中,温度表现的比较反常,之前一直不看好的后进前出的方案温度表现却更好,不过从整体的测试表现来看,笔者还是倾向于前面的结果。

风道的设计一直以来都被玩家称为“玄学”,笔者一直也是这样认为,不过通过今天的测试,我们可以清楚的发现,良好的风道设计对于散热影响还是蛮大的,各位在装机的时候一定要好好考虑一下。

在本篇文章中笔者仅仅针对常见的一种中塔机箱的风道进行了分析,但是市面上的机箱种类繁多,每一款都有着不太一样的风道设计,各位应该在装机的时候根据机箱的实际情况选择合适的风道设计,但一定要注意的几个原则就是,有进有出,进略大于出,方向尽量一致,注意内部不要有死角。