Intel每一代的i3、i5、i7都是同样的架构处理器,那么为什么会有i3、I5、I7呢?都是同一个生产线下来的产品为什么会有不同的型号?都做成 i7 不是更好。反正也没得选。这个就要从CPU的制作说起了,下面小编就来科普一下。

CPU都是同样的架构 为什么会有i3、i5、i7之分?_www.dnjishu.com

1、单晶硅的提取

把多晶硅融化后进行单晶提取单晶棒,由于把硅融化需要1420摄氏度,所以可控性较低,因此提取出的单晶棒部分区域会出现杂质,或者部分区域电阻较低,这为以后生产良品率造成影响。

2、切割

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对单晶棒进行切片,由于单晶特别脆,而且处理器要求晶片非常薄,所以切割工艺要求非常高,良品率也较低。

3、曝光和刻蚀

实际上就是光刻腐蚀,先通过光刻将光刻胶进行光刻曝光处理,然后通过其它方式实现腐蚀处理掉所需除去的部分。

4、切割成片

把刻蚀好的晶片按处理器芯片一片一片的切割开。

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5、封装

将切割好的芯片进行封装,之后就可以售卖了所有的 CPU 都是从同一块 晶片上切割下来的。本质上没有任何区别。

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除了杂质问题外,主要的问题其实是出来第三步光刻腐蚀上面。

由于现在工艺已经是纳米的尺度了,也就是原子大小。空间实在太小。在光刻腐蚀的过程中无法完全掌控,有可能会出现毛刺,栅极制造出来并不是完美的横平竖直,甚至有些该连的地方断开了。该断的地方没有断开。这就造成了每一个产品出来都不同,再后期测试的过程中。相对比较完美。成绩好的就做高频高端产品,这就是i7。如果核心有缺陷,比如有两个核心有问题,那么就屏蔽掉这两个核心,那就成了i3或者奔腾/赛扬,这比直接报废要划算的多。

总的来说。对于CPU这个东西的制作。因为工艺,误差和物理性质,是没有办法全完掌控质量的,多产品线可以明显的降低成本和满足不同的需求。至于卖多少钱。那就只看厂家自己的了。

AMD修复Ryzen内存问题不再翻车 Intel颤抖吗?

AMD曾透露,安排了超过300人的工程专家团队来为Ryzen“护航”,现在他们将拿出最新成果,即新的AGESA(微处理器封装架构)。据悉,封包版本号刷新到了1.0.0.6,用以取代1.0.0.4a(也有说这是1005)。

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按照技嘉的说法,本次更新极大提高了DDR4内存的兼容性,预计将有20+产品进入内存控制器的支持序列,包括更好的超频性能和时序管理等。

目前,AMD仍然强烈建议,用户挑选某些特定的内存来保证最好性能,比如使用三星B Die颗粒的芝奇Flare X,金邦的部分型号等。

而在AGESA分发给主板厂,并释放出BIOS更新后,Ryzen对于内存颗粒将不再挑剔,看齐Intel。

简单来说,AMD已经逐步解决内存兼容性问题此前不停有人提到翻车的问题,并不是因为cpu本身存在,更多不过是AMD的内存兼容性问题

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相信不少华硕主板的用户知道,主板上面有一个MeMOK的按钮。这东西的作用就是把不兼容的内存强行降低参数开机

后来,这按钮用得越来越少了。那是因为,从SNB到kabylake其实架构变化不大,imc进步不仅仅对于高频内存,而且对于整体的兼容性也有好处

至于DDR4,早就有X99平台做试水,因此skylake出现的时候也没有听过过翻车

简单来说,内存兼容的问题,说白了就是针对性测试。我们常见的内存时序是16-16-16-35这种。其实,DDR3就有第一,第二,第三时序。也就是说,内存真正需要调的参数非常多。

多数的大品牌都会受邀送测之类的,因此,往往通路品牌兼容性第一。说白了就是主板和内存配合

而AMD的发布太匆忙,此前的推土机跟现有的Ryzen架构差距巨大,常规应用无所谓,高频内存,非主流内存的兼容性,呵呵

随着软硬件问题的逐步解决,相信Ryzen的完整性能就能付出水面。AMD这次的翻身仗,漂亮!