砍掉超线程!Intel i7-9700K深度评测

2018-11-09 08:23:48 来源:电脑技术网 编辑:包小可 浏览

Intel的九代酷睿现在已经开始逐步铺开,与AMD的锐龙展开全面厮杀。

之前我们测试了主流平台上最高端的i9-9900K,性能是相当强大,不过相应的功耗和价格也十分惊人,所以相对来说很多同学会更关注i7-9700K一些,毕竟它在规格、性能、价格等各方面显得更均衡一些。

今天就带来这个第一款无超线程技术的i7处理器的测试报告。

砍掉超线程!Intel i7-9700K深度评测:战平R7 就是太贵

产品规格简介: i7-9700K的外观和i9-9900K完全一致,所以不再赘述。这里简单看一下产品的规格。

对比i9-9900K,比较显著的区别是核心规模从8核16线程,变成了8核8线程,同时取消了超线程技术。事实上,除了i9-9900K,九代酷睿全都没有了超线程。

核心频率略有下降,双核睿频为4.9GHz,全核睿频为4.6GHz。

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测试平台介绍:

这次搭配出场的主板是华擎Z390-TAICHI,也是目前关注度比较高的一款产品。仔细拆解后发现这款和技嘉华硕的设计思想相当迥异,很有意思的产品。

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CPU底座依然是LGA1151,Intel的祖传底座,得用到2020年了。

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CPU底座背面可以看到一组滤波电容,华擎还额外添加了两个聚合物电容,用来提高主板电流的稳定性。

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CPU供电插座为8+4PIN,主要是为了应对i9-9900K这颗火炉。

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CPU供电为10+2+2相,采用热管散热片辅助散热,也就是说CPU核心供电10相、集显供电2相、总线2相。

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CPU底座旁还有一颗R67161PY芯片,从布线上看是用于解锁CPU外频调节限制用。

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内存插槽依然是四根,支持双通道DDR4。

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主板扩展插槽有五根,按照PCI位置排列分别为X1\X16\NA\X1\X8\NA\X4,其中PCI-EX1的插槽均采用破口设计,可以兼容高带宽的PCI-E扩展卡,例如PCI-E X4的SATA卡。

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主板的M.2 SSD扩展槽为三条,均可以支持PCI-E X4和SATA通道,不过图中左边(M2_1)和右边(M2_3)的插槽分别会占用两个SATA接口,呈互斥关系。中间(M2_2)的插槽在使用SATA通道的SSD时会吃掉一个SATA接口。主板M2_3插槽覆盖有金属散热片。

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主板靠内存插槽一侧有一个24PIN供电接口+2个USB 3.0前置插座,其中一个插座为卧式设计。

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在内存插槽和SATA接口之间可以看到前置USB 3.1 Type-C插座。旁边的ASM1074芯片是用于主板两个前置USB 3.0插座的通道。

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前置USB Type-C的芯片在主板背面,是一颗ASM1543。看起来过去华擎采用的芯片组直联USB 3.1 Type-C的模式效果不是很好,这次额外增加了一颗桥接芯片。

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主板的SATA接口有8个,其中6个为芯片组原生提供,2个为额外桥接,桥接芯片为ASM1061。

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主板底部为一排扩展插槽,从芯片组这边一侧看起,图中从右到左,分别是SYS FAN、机箱前置控制插针、BIOS测试插针、BIOS清理插针、80 debug灯、前置USB 2.0、前置USB 2.0(单接口4PIN)。 单口的USB 2.0插针有些奇葩,这个接口是因为被无线蓝牙吃掉了一个USB 2.0,一般主板就直接不放了,因为现在机箱的线材都是2个一组。拿来连机箱内部的冷头灯组控制还行。

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靠近音频系统的一侧,从图中从右到左分别是,TPM、SYS FAN、雷电扩展插针、RGB 4PIN灯带插针*2、数字LED灯带插针、前置音频插针。

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除了主板底部的两个SYS FAN插针,主板在CPU供电与内存插槽之间有三个,PCI-E X1旁边有两个、内存插槽与M.2 SSD插槽之间有一个。风扇插针的数量还是很充足的。

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主板后窗接口从图中左起分别是清空COMS按钮、Wi-Fi天线接口、USB 3.0*2+PS\2、HDMI+DP、USB 3.0*2、USB 3.1*2+LAN、USB 3.1 A+C +LAN、3.5音频*5+数字光纤。

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音频部分主芯片是小螃蟹的ALC1220,主板后窗音频接口的功放效果通过ALC1220芯片提供。前置音频则通过N5532芯片提供功放效果。

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主板采用双千兆网卡,采用主流的Intel i211+i219方案。

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主板集成了无线网卡,型号是Intel的3168N。

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主板芯片组旁边可以看到一颗ASM1562芯片,这是对应主板后窗的2个USB 3.1 TYPE-A接口。图片上部SATA接口后面的三颗桥接芯片就是用于与M.2 SSD插槽切换的。

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主板后窗的两颗P13EQX芯片是为ASM1562芯片做信号中继,用于主板后窗的2个USB 3.1 TYPE-A接口。

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主板背面的ASM1543为主板后窗的USB 3.1 A+C提供桥接。

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主板PCI-E X16插槽末端两边各有两颗L04083B芯片,用于桥接显卡插槽的带宽,以支持显卡8+8双卡模式。

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接下来对主板做了拆解,华擎主板的装甲数量倒不是特别夸张。

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主板的供电为10+2+2相,CPU核心部分为10相,集显部分为2相,两者共用同一套方案。PWM芯片为IR的3520,这是1颗6+2相的控制芯片,通过IR 3598为DRIVER扩展为10+2相供电;输入电容为8颗尼吉康FP12K固态电容,16V 172微法;MOS每相采用1颗TI的87350D drMOS,1颗就可以达成上下桥的功能;电感为每相1颗感值R47的封闭式电感;输出电容为CPU核心部分10颗,集显部分3颗,电容均为尼吉康FP12K固态电容,6.3V 561微法。

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主板上另外两项是针对VCCSA和VCCIO的供电,这部分的用料有所缩减,输入电容为共用1颗尼吉康FP12K固态电容,16V 101微法;MOS为每相1颗7341EH;输出电容为每相1颗尼吉康FP12K固态电容,2.5V 821微法。

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内存供电做的是比较奢侈的,直接采用2相供电。PWM芯片为UP1674P;输入电容为2颗尼吉康FP12K固态电容,6.3V 561微法;MOS为每相1颗TI的87350D drMOS,与CPU供电相同;电感为每相一颗感值R30的封闭式电感;输出电容为4颗尼吉康FP12K固态电容,6.3V 561微法。

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主板上还有一颗nuvoTon NCT6791D 硬件监控芯片和一颗nuvoTon NCT5567D Super IO芯片。集成度还是低了一些。

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主板上还有1颗ASM1184芯片,这是用于转接PCI-E通道,将1条PCI-E 3.0桥接为4条PCI-E 2.0。总体来说,华擎与技嘉华硕的设计思路颇有些不同,华硕技嘉更倾向于利用大量的SWITCH切换和降速来解决芯片组通道不足的问题。而华擎更倾向于采用更多的HUB芯片来转接,尽可能减少PCI-E带宽的损失。不过代价也很显而易见,更多的芯片降低了主板的集成度。

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