手机CPU性能排行榜 2018年4月最新版手机CPU天梯图

2018-04-02 21:15:55 来源:电脑技术网 编辑:包小可 浏览

                我们又开始新的工作模式和事情。而对于手机芯片厂商来说,无非就是加快产品的研发和投入。对于那些关注手机性能的朋友来说,第一关注的还是手机处理器。那么手机CPU性能怎么看呢?今天电脑技术网”小编还是每月实时更新了手机CPU天梯图2018年4月最新版,希望对关注手机性能的朋友有参考意义。

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此次手机电脑CPU天梯图更新,主要是在三月版的基础上,更新了某些新芯片和重点介绍三月新手机所采用的移动处理器。话不多说,下面来看看具体的手机CPU性能排行情况。

手机CPU天梯图2018年4月最新版(精简版)
高端CPU高通联发科苹果华为三星小米


A10X Fusion


骁龙845
苹果A11
Exynos 9810


















骁龙835

麒麟970Exynos 8895














A9X




A10








骁龙821




骁龙821(低频版)




骁龙820Helio X30
麒麟960Exynos 8890澎湃S2
骁龙820(低频版)
A9


骁龙700系列Helio P70



中端CPU

骁龙660 AIE版

骁龙660

Helio P60

Helio X27


麒麟955


Helio X25
MT6797T
Helio P40






Helio X23









骁龙810(MSM8994)Helio X20 MT6797
麒麟950Exynos 7420

骁龙653






骁龙652(MSM8976)

麒麟670

骁龙650 (MSM8956)Helio P30



骁龙808(MSM8992)Helio X10 MT6795
麒麟935

骁龙636






骁龙630




骁龙626


Exynos 7872

骁龙625

Helio P25
麒麟659

骁龙801Helio P23
          MT6763

麒麟658
澎湃S1

Helio P20



骁龙450

麒麟655


Helio P10(MT6755)
麒麟930Exynos 5433



入门CPU骁龙617(MSM8952)MT6753
麒麟650

骁龙450MT6750
麒麟620

骁龙435




骁龙430MT6737
MT6737T




骁龙425(MSM8917)MT6735













总所周知,在手机处理器市场,如今主要有高通、联发科、三星、华为、苹果几家占据。而苹果芯片主要用于自家设备,三星芯片也主要用于自家智能手机。唯独高通和联发科单纯研发和推广芯片,没有自家的智能手机,所以我们关注手机芯片主要关注高通和联发科两家即可。

下面主要来说说四月手机CPU天梯图更新,主要介绍上个月发布的新机所频频繁采用的手机处理器。

1、高通骁龙845(代表机型:小米MIX 2S和三星S9)

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高通骁龙845采用10纳米制造工艺,基于第二代三星工艺,属于八核心设计。主要由4个大核和4个小核构成,大核主频高达2.8GHz,小核主频只有1.8GHz。八核心均为KRYO 385架构,并且大核支持三发射,内置Adreno 630图形处理器,主频大小为710MHz。总的来说,骁龙845的性能相比于骁龙835在CPU方面大致提升了25%,而GPU性能方面大致提升了30%,并且加入了AI新特性,通过DSP、CPU与GPU的合作来实现AI性能三倍与骁龙835的成绩。

2、高通骁龙636(代表机型:红米Note5和魅蓝E3)

手机CPU性能怎么看 手机CPU天梯图2018年4月最新版

骁龙636处理器是高通600系列最新产品,定位中端。规格方面,这颗芯片采用了先进的14nm FinFET工艺打造,与骁龙660一致的Kryo 260架构,4+4核心设计,其中4颗大核的最高主频为1.8Ghz,4颗小核为1.6Ghz,仅大核主频略低于骁龙660的2.2GHz。Kryo 260大致于公版的A72/A73相当,高通骁龙636采用big.little架构,其中四颗高性能大核用于极限负载,四颗高能效小核平衡功耗。GPU方面,高通骁龙636采用了Adreno 509显示核心,相对于上一代的骁龙630处理器在图形性能方面有10%的提升。

3、联发科P60(代表机型:OPPO R15)

联发科Helio P60采用八核心大小核(big.LITTLE)架构,内建四颗arm A73 2.0 Ghz处理器与四颗arm A53 2.0 Ghz处理器;采用台积电12nm FinFET制程工艺,是目前联发科技Helio P系列功耗表现最为优异的系统单芯片。相较于上一代P系列产品Helio P23,Helio P60整体效能提升12%,执行大型游戏时的功耗降低25%,显著延长手机使用时间。

Helio P60亦内建了4G LTE全球调制解调器,采用双卡双VoLTE与TAS 2.0智能天线切换技术,为消费者提供网速流畅的全球连网能力。在功耗与性能的精细平衡下,Helio P60让手机厂商可将更智能、功能更优异、更可靠的智能手机推向主流市场。

联发科官方表示,联发科P60芯片将从2018年第二季度开始在智能手机上使用。

4、麒麟659(代表机型:华为nova 3e、荣耀畅玩7C)

麒麟659处理器,定位于中端,属于麒麟655、麒麟658产品的微升级版。这颗处理器我们并不陌生,近年来一直是华为中端产品主要选择,由台积电的16nm FinFET Plus工艺打造,采用4个2.36GHz A53+4个1.7GHz A53+i5协处理器的架构,GPU为Mali T830-MP2。

手机CPU性能怎么看 手机CPU天梯图2018年4月最新版

以上就是2018年4月手机CPU天梯图更新想要介绍的主要内容。最后补充一点,以上天梯图为精简版,主要保留几大关键芯片厂商的主流CPU,部分老型号处理器未一一展示,关注的朋友,可以看看“电脑技术网”往期的手机CPU天梯图更新。



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